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Basso spessore
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ufficio interventi facilitati Intercell® - componenti di base: piastre in acciaio e basi d'appoggio
cablaggi sotto controllo

La  struttura architettonica della maggior parte degli edifici limita le possibilità di cablaggio. INTERCELL®, il pavimento modulare ad altezza ridotta, risolve questo problema senza ridurre eccessivamente l'altezza utile degli ambienti. Il sistema è formato da:

 -  base d'appoggio in acciaio galvanizzato, con torrette di sostegno distanziate a 12,5 cm; la parte superiore delle torrette ha una scanalatura a croce per l'allineamento ed il fissaggio delle piastre; le basi d'appoggio si fissano al pavimento esistente con collante bicomponente.

dimensioni: 500 x 500 mm

altezze: 38/58/88/108 mm

peso: da 2,8 a 6,0 kg/mq

 

piastre in acciaio galvanizzato, monovite, con bordi piegati a 90° per l'inserimento nelle scanalature delle torrette d'appoggio e fori per le viti di fissaggio, agli angoli.

dimensioni: 500 x 500 mm

spessore: 2 mm

peso: 16,24 kg/mq

 Accessori:

 rampe, frontalini di chiusura, piastre di accesso, scatole ad incasso, barriere antirumore preformate.

Quadrotte Interface su Intercell®

VANTAGGI:

- ottimo per l'uso con materiali autoposanti

- capacità di cablaggio ottimizzata

- minimo ingombro in altezza -  6 o 9 cm ( media )

- eccellenti prestazioni - carico distribuito 1.900 kg/mq

- peso totale minimo - 22 kg/mq

- dissipamento elettrostatico - ininfluente sulla capacità antistatica della copertura

Vedi anche Scatola ad incasso

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Per ulteriori informazioni:    info@prismaroma.com